湖北鼎龙控股股份有限公司拟以支付现金方式收购宁波兴宙企业管理合伙企业(有限合伙)等五家员工持股平台合计持有的湖北鼎汇微电子材料有限公司2080.00万元出资份额(占鼎汇微电子19.00%股权)，按照鼎汇微电子的整体投前估值40亿元的价格，确定标的资产交易作价合计为7.60亿元。本次交易完成后，公司持有鼎汇微电子的股权比例由72.35%提升至91.35%，仍为公司并表范围内的控股子公司。 宁波兴宙企业管理合伙企业(有限合伙)等五家员工持股平台承诺，本次交易完成后将以其在本次交易中取得的交易对价款

财联社讯(编辑俞琪)AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称，当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能，公司AI芯片已现爆单，将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。台积电此前还表示，预计明年先进封装产能将扩充至2倍以上。TrendForce指出，AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，预计CoWoS的强劲需求将延续至2024年。 中邮证券吴文吉在7月21日研报中指出，先进封装处于晶圆制造与封测制程中的交叉区域，涉及IDM、晶圆代工和封测厂商。当下，诸如

广发策略首席分析师刘晨明认为，国庆假期期间可信赖的股票投资，港股涨得最猛烈的就是以半导体为代表的科技类板块。“我觉得国庆节回来，A股这边以科创板为代表的这些应该也是重点方向。” 财联社讯(编辑若宇)先进封装概念股表现活跃，在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局的曼恩斯特、在业内率先推出并量产基于COB正装和倒装先进集成封装技术的MicroLED超高清显示产品的雷曼光电收盘均实现20CM涨停，用于先进封装的材料有FlipchipBumping用研磨胶带的赛伍技术收盘涨停。

9月11日，中手游盘后发布公告，拟以约2013万港元现金及每股作价1.68港元向大宇配发3800万股方式，收购知名游戏厂商大宇资讯旗下《仙剑奇侠传》IP海外所有权益。 此继2021年8月5日中手游完整收购北京软星和《仙剑奇侠传》IP大陆地区所有权益后，再次对《仙剑奇侠传》IP全球权益进行的资产收购。交易完成后，中手游将达成《仙剑奇侠传》IP全球权益收购目标，进而拥有该IP在全球范围内的所有知识产权。 自从2018年中手游成为北京软星控股股东以来，中手游即开始就《仙剑奇侠传》IP全产业链进行深度